深圳鏑普材料倒裝芯片底部填充

 鏑普材料長(zhǎng)期以來針對(duì)電子產(chǎn)品和精密模組行業(yè)開發(fā)了創(chuàng)新性和替代性的電子組裝膠粘產(chǎn)品，PCB板的持續(xù)微型化發(fā)展對(duì)確保在尺寸減少下接觸和器件持

續(xù)工作的可靠性提出了更大的挑戰(zhàn)。因此許多PCB板上的焊接頭被更加柔軟的導(dǎo)電膠所取代。為了保護(hù)敏感的組件，PCB板上用膠水來進(jìn)行芯片包封、涂層

或芯片底部填充。深圳鏑普材料科技有限公司有滿足各種市場(chǎng)需求的各種此類的各種膠水。

深圳鏑普材料倒裝芯片底部填充

底部填充用于倒裝芯片的機(jī)械加固。這在焊錫球柵陣列(BGA)芯片封裝中尤其重要。為了降低熱膨脹系數(shù)，膠水中會(huì)添加納米填料。用作倒裝芯片底部填充

的膠水有毛細(xì)流動(dòng)的特點(diǎn)，這使其能快速方便的施膠。通常使用的是雙固化的膠水：背光區(qū)域熱固化之前，邊緣區(qū)域用紫外光固化以固定在適當(dāng)位置上。鏑

普材料在電子組裝材料方向，以國(guó)產(chǎn)替代為基礎(chǔ)，以開發(fā)更適用于客戶新產(chǎn)品的新工藝和新材料為導(dǎo)向，力求開發(fā)出新的更經(jīng)濟(jì)有效和更安全可靠的新產(chǎn)品。