深圳鏑普材料科技有限公司是一家以半導體封裝材料和電子粘膠劑、光學級和電子級樹脂為主要產(chǎn)品的技術型公司，著重于為半導體封測企業(yè)、消費類電子企業(yè)和通信設備終端企業(yè)提供樹脂和膠粘、封裝應用材料產(chǎn)品與解決方案，解決客戶在精密封裝、制程保護、高精度粘接、電氣性能保護、光學應用等方面的關鍵材料國產(chǎn)替代需求。

「鏑普材料」聚集了一批資深科研人員，擁有博士生導師1名，博士2名，碩士研究生8人?！哥C普材料」的平臺技術研究院由博導教授擔任研究院負責人，產(chǎn)品研發(fā)中心核心技術骨干由來自于航天研究院博士與碩士團隊組成，專業(yè)從事電子封裝材料和光電顯示封裝材料、半導體保護與封裝材料的研發(fā)，以替代國外進口產(chǎn)品為主要市場方向，極大提高了公司產(chǎn)品的科技含量和質量。公司在深圳市光明區(qū)馬田街道薯田埔路光明新材料中試產(chǎn)業(yè)化基地1棟9樓有膠粘劑研發(fā)及生產(chǎn)基地，并在江西省貴溪市建設56畝工業(yè)園生產(chǎn)保護膜和電子膠粘劑。公司每年均有十項以上發(fā)明專利，二十項左右實用新型專利發(fā)布。