鏑普材料底填膠，底部填充(underfill)

底填膠能保護(hù)電子元器件，有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力，能更好的保護(hù)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

現(xiàn)在產(chǎn)品在追求低功耗，而做到封裝尺寸的減小，3C行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，為了能保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性

提高的必要工藝。對于CSP、BGA、POP等工藝，底部填的底填膠充能極大提高其抗沖擊能力；對FLIP CHIP而言，因其熱膨脹系數(shù)（CTE）不一致產(chǎn)生熱

應(yīng)力極易導(dǎo)致焊球失效，底部填充底填膠能有效提高抵抗熱應(yīng)力的能力。

鏑普材料底填膠工藝特點

底填膠廣泛應(yīng)用于消費類電子行業(yè)，比如手機、PAD、notebook等，以及關(guān)聯(lián)的PCB，F(xiàn)PC板。底部填充的底填膠主要指對BGA、CSP、POP等元器件進(jìn)行點膠。
在底填膠點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規(guī)劃，是保證底部填底填膠充擴(kuò)散均勻、無散點、無氣泡、且實現(xiàn)極窄溢膠寬度的工藝要點。

因電子產(chǎn)品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。 而且消費類電子產(chǎn)品廠家對于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，所以

為了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，必然對點膠的膠量穩(wěn)定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。

鏑普材料底填膠是實現(xiàn)底部填充的理想選擇，能實現(xiàn)對點膠區(qū)域的精密點膠，并能通過校準(zhǔn)工藝噴射技術(shù)(CPJ)控制點膠膠量，能更加靈活地處理不同的產(chǎn)品工藝需求