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產(chǎn)品中心
Products Classification簡要描述:本產(chǎn)品適用于低溫固化,在相當(dāng)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)多種材料具有良好的附著力。典型的應(yīng)用包括存儲(chǔ)卡、CCD/CMOS組件
黑色膏狀環(huán)氧樹脂
1. 低溫固化 Low temperature curing
2. 優(yōu)異的附著力 Excellent adhesion to a variety of materials
適用于對(duì)熱敏元件要求低固化溫度的場(chǎng)合
指標(biāo) Property |
單位 Unit |
數(shù)值 Value |
方法 Method |
顏色/Color |
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黑色 Black |
目視visual |
基本化學(xué)成份 / Chemical composition |
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環(huán)氧樹脂 Epoxy resin |
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固化方式/Cure |
|
加熱 Heat |
|
粘度 Viscosity (mPa.s@25℃) 5#, 20 rpm |
|
12000~46000 |
GB/T2794-2013 |
固化方式1/Cure Schedule 1 |
min |
10min/80℃ |
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硬度 Hardness (邵氏D) |
|
88 |
GB/T 2411-2008 |
拉伸強(qiáng)度Tensile Strength |
MPa |
25.6 |
|
延伸率/Elongation |
% |
2.3 |
GB/T 1040-2018 |
玻璃轉(zhuǎn)化溫度(TMA) |
℃ |
35 |
|
熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansionα1 |
PPM/℃ |
40 |
|
熱膨脹系數(shù) Coefficient of thermal expansionα2 |
PPM/℃ |
130 |
|
吸水率 Water absorption (24h@25℃) |
% |
0.16 |
|
介電常數(shù) /Dielectric constant |
|
3.0 |
GB/T 1409-2006 |
介質(zhì)擊穿電壓/Dielectric breakdown |
KV |
26.5 |
GB/T 1408.1 |
產(chǎn)品密封,在-25℃~-15℃潔凈、干燥處貯存。保質(zhì)期為6個(gè)月。
地址:深圳市光明區(qū)馬田街道薯田埔路光明新材料中試產(chǎn)業(yè)化基地1棟9樓
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