Mini LED有機硅封裝膠，適用于圍壩填充封裝工藝。固化后提供高折射率的同時保持了高透明度，有助于提高背光模組的光效，同時具有防潮、防水，耐氣候老化等特點，主要應用于Mini-LED 芯片封裝（圍壩填充封裝膠）。

封裝液態(tài)膠成膜后厚度一致性好，厚度公差小。膠體點膠量和成型易控制、封裝液態(tài)膠體穩(wěn)定無散點、無氣泡。層壓工藝來封裝后能實現(xiàn)保形覆膜。適

合大批量、高通量的生產(chǎn)。
應用于Mini LED 芯片封裝。

Mini LED直顯模組無縫拼接可制成任意大小、任意形狀的顯示器，適合于發(fā)展大尺寸屏幕的顯示。Mini LED直顯產(chǎn)品作為小間距顯示屏的升級替代產(chǎn)品，

尺寸更小，LED 燈珠排列更緊密，可以提升可靠性和像素密度，未來在商用顯示屏領域（會議室、指揮中心、交通廣告、租賃顯示等）潛力較大，有望逐

步替代LCD和投影產(chǎn)品

鏑普材料高度重視本身的科技創(chuàng)新以及和科研院校的技術合作，公司投入大量財力物力提升企業(yè)科技創(chuàng)新能力，打造國內領先的高端電子化學品材料科研中心；

研發(fā)實驗室面積2000多平米，擁有分析、測試、實驗設備共60多臺套，其中國外進口儀器設備20多臺；具備從化學基礎原材料到預聚體和成品的全面分析、

測試和檢驗能力。公司科研中心現(xiàn)有專職研發(fā)技術人員20余人，博士導師和博士等占研發(fā)人員15%，碩士研究生以上研發(fā)人員占55%。產(chǎn)學研方面，公司與

國家精細化工重點實驗室、大連理工大學深圳研究院、哈工大深圳校區(qū)、清華大學國際研究生院、桂林理工大學材料工程學院等知名大學開展諸多產(chǎn)學研合作。